英飞凌与大众中国联合打造的创新应用中心正式完成揭牌落地，本次合作把主机厂和半导体企业的协作节点前置到芯片需求定义环节，搭建起从方案设计、硬件测试到量产落地的一体化技术平台，能够精准匹配国内智能车型的开发需求，加快大众中国新一代智能网联汽车的研发进度，同时进一步完善汽车半导体本土协同创新生态，大幅提升车规芯片方案迭代效率与整车电控系统的安全性能。该创新应用中心选址合肥，由英飞凌技术团队与大众中国 CARIAD、VCTC 研发团队共同运营，围绕三大核心业务场景开展长期技术攻关，下面从中心基本信息、核心业务板块、协同开发流程、合作价值四个部分完整梳理。

一、创新应用中心基础信息清单

1. 合作主体：英飞凌科技、大众汽车集团中国（CARIAD 软件团队 + VCTC 技术研发团队）。
2. 落地地点：安徽合肥。
3. 合作模式：长期机制化联合研发，派驻双方专职技术人员常驻办公。
4. 合作定位：车规芯片需求前置对接平台，打通芯片定义、设计、验证、量产全链条。

二、三大核心研发业务场景

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三、全链路协同开发步骤

1. 需求对接：大众中国输出车型开发需求，双方共同完成车规芯片的前期定义，贴合国内路况与用车场景。
2. 方案开发：英飞凌提供芯片参考设计，联合完成域控、电控硬件方案开发。
3. 多轮验证：开展硬件在环测试、高低温可靠性测试、失效分析，保障产品稳定性。
4. 量产落地：完成方案定型，同步对接供应链，保障芯片稳定供货，支撑车型量产。

四、本次合作带来的产业价值

1. 研发效率提升：研发对接环节前置，省去后期方案修改周期，缩短新车研发周期。
2. 产品性能升级：定制化芯片方案，优化整车电控、域控的能耗与运行稳定性。
3. 供应链保障：实现车规芯片本土化协同开发，进一步提升本土供应链响应速度。
4. 产业生态完善：为整车厂与半导体厂商深度合作打造标杆模式，带动汽车电子产业链协同升级。

【常见问题】

问题 1：英飞凌与大众中国创新应用中心正式揭牌，这个创新中心落地在哪个城市？

回答 1：英飞凌与大众中国创新应用中心正式揭牌，该创新应用中心落地在安徽合肥，由双方研发团队共同入驻运营。

问题 2：英飞凌与大众中国创新应用中心揭牌之后，双方主要围绕哪些领域开展技术研发？

回答 2：英飞凌与大众中国创新应用中心揭牌之后，双方主要围绕整车电子电器架构、域控制器、车载电源三大场景，开展芯片评估、硬件开发与全流程测试验证工作。

问题 3：英飞凌与大众中国创新应用中心揭牌，双方合作模式相比以往项目合作有哪些升级？

回答 3：英飞凌与大众中国创新应用中心揭牌，合作从短期项目协作升级为长期机制化研发平台，把芯片协作节点前置到需求定义阶段，实现全链条同步开发。

问题 4：英飞凌与大众中国创新应用中心揭牌，该中心会使用英飞凌哪些车规芯片产品？

回答 4：英飞凌与大众中国创新应用中心揭牌，研发工作主要依托英飞凌 AURIX 系列微控制器、车规功率模块、宽禁带半导体器件等核心车规芯片产品。

【数据来源】

[2026-10-20]（英飞凌与大众中国创新应用中心正式揭牌，车规芯片需求对接前置至定义阶段）电子工程世界

[2026-10-20]（英飞凌携手大众中国落地创新应用中心，加速智能汽车芯片定制开发）IT 之家

[2026-10-20]（大众中国联合英飞凌在合肥设立创新应用中心）盖世汽车

[2026-10-19]（英飞凌与大众中国达成深度研发合作，创新中心正式揭牌）英飞凌官方新闻稿

免责声明：英飞凌与大众中国创新应用中心揭牌、研发业务、合作模式等内容均来自企业公开新闻与行业媒体报道；研发项目进度、方案落地节奏会受车型研发计划、技术迭代进度影响；中心后续研发成果、配套车型信息以两家企业后续官方发布为准；本文仅客观介绍合作项目信息，不构成行业投资与技术采购参考。