上汽集团正式官宣与 XHEART（新芯航途）达成深度技术合作，双方将基于 X7 Ultra 芯片 700TOPS 大模型算力平台，开展智驾大模型适配、整车集成与能效优化工作，同步前瞻研发数千 TOPS 级下一代智驾 SoC 芯片，为上汽 L3、L4 高阶自动驾驶车型提供高算力硬件支撑。
一、合作基础信息
- 合作主体：上汽集团与芯片企业 XHEART 新芯航途，双方依托产业投资关系，打通整车应用与芯片研发链路。
- 核心硬件：合作载体为新芯航途 X7 Ultra 车规级芯片，具备 700TOPS 大模型专用算力，专为自动驾驶 Transformer 大模型打造。
- 技术路线：采用 “大模型定义芯片” 模式，把整车智驾任务需求前置到芯片架构设计环节，实现算法与硬件深度匹配。
- 落地目标：完成芯片 - 模型 - 整车一体化调试，推进芯片在上汽自主品牌车型量产装车，同时搭建多档位算力产品矩阵。
二、本次合作核心研发内容
- 大模型适配优化 双方联合完成算子融合、任务并行调度，推进 4bit 量化技术落地，把大模型推理功耗进一步降低，保障高阶智驾长时间稳定运行；同时优化片上缓存与整车总线架构，降低数据传输时延。
- 算力能效新标准共建 不再单纯考核纸面 TOPS 数值，以整车真实路况下的响应速度、持续功耗、运行稳定性作为核心评价指标，建立车规智驾芯片实测能效体系。
- 多档位芯片产品布局 坚持同源芯片架构，开发不同算力档位产品，覆盖入门 L2++ 辅助驾驶到高阶 L4 自动驾驶，适配上汽旗下不同价位车型，兼顾成本与性能需求。
- 下一代芯片前瞻研发 在 700TOPS 产品落地之后，联合研发单芯片数千 TOPS 算力的新一代车规 SoC，同步布局 LPDDR6 高带宽内存技术，支撑更大参数智驾大模型上车。
三、双方开展合作的产业背景
- 整车智能化升级需求 上汽正加速推进端到端智驾大模型量产，现有车型对高算力、高能效车规芯片需求持续提升，需要芯片厂商同步定制硬件方案。
- 软硬协同提升算力利用率 传统通用芯片很难发挥大模型算法全部性能，双方联合研发可以把芯片算力利用率提升至更高水平，用同等硬件实现更强智驾能力。
- 完善自主可控供应链 上汽持续布局车规算力芯片生态，通过与新芯航途深度绑定，丰富自研智驾硬件供给，保障高阶智能驾驶量产交付节奏。
四、项目落地实施节奏
- 短期阶段（2026 年内）：完成 700TOPS X7 Ultra 芯片的大模型适配与台架测试，完成整车集成调试，拿到车规认证。
- 中期阶段（2027 年）：正式搭载在上汽旗下多款新能源车型实现量产装车，完成多档位同源芯片的开发定型。
- 长期阶段（2028 年及以后）：推出数千 TOPS 新一代智驾芯片，全面支撑上汽 L3、L4 自动驾驶车型规模化落地。
五、合作带来的产业价值
对上汽集团：补齐高阶智驾算力硬件短板，形成 “整车算法 + 定制芯片” 一体化方案，保障智能驾驶技术迭代与车型快速量产，提升全系新能源车型智能化竞争力。
对新芯航途：获得整车场景真实测试数据，把芯片研发与装车需求紧密结合，加快车规芯片商业化落地，持续迭代产品技术。
对行业：树立 “车企 + 芯片企业” 联合研发样板，推动车规 AI 芯片从 “堆算力” 转向 “重能效、重整车实测”，助力国内智能驾驶产业链协同升级。
【相关 FAQ】
问题 1：上汽集团与新芯航途本次合作，核心围绕哪一款芯片、多大算力展开？
回答 1：双方合作围绕新芯航途 X7 Ultra 芯片开展，这款芯片具备 700TOPS 大模型专用算力，是本次软硬件协同的核心硬件平台。
问题 2：上汽与新芯航途采用什么样的技术研发思路？
回答 2：双方采用 “大模型定义芯片” 的反向研发思路，把整车智驾任务需求前置到芯片架构设计，让芯片硬件完全匹配智驾大模型的计算需求，提升算力利用效率。
问题 3：除 700TOPS 芯片之外，双方还有哪些中长期研发规划？
回答 3：在现有芯片落地之后，双方将前瞻布局单芯片数千 TOPS 算力的下一代车规 SoC，同时研发 LPDDR6 内存技术，支撑更大参数智驾大模型装车应用。
问题 4：双方合作除芯片调试外，还会共建什么样的评价标准？
回答 4：双方将共同升级智驾芯片能效评价体系，不再只参考纸面算力指标，重点考核整车行驶场景下的响应时延、运行功耗与长期稳定性，更贴合实车使用场景。
【数据来源】
[2026-10-31]（上汽官宣携手新芯航途 推动 700 TOPS 大模型算力上车）新浪科技新浪财经
[2026-10-29]（上汽集团前瞻布局下一代智驾计算芯片）上汽集团官方账号上汽集团
[2026-10-29]（700 TOPS 参数！新芯航途发布大模型智驾芯片）科创板日报财联社
[2026-10-31]（Waymo 无人驾驶出租车占用公共快充站致加州车主排队一小时）网通社快报
免责声明
本文内容均来自车企官方发布与行业媒体公开报道；芯片研发进度、车型装车计划、下一代芯片参数均为现阶段技术规划，后续落地节奏会受车规认证、研发迭代、供应链排产等因素影响；本文仅为行业资讯整理，不构成投资与项目采购参考。
