新芯航途正式推出旗舰大模型芯片 X7 Ultra，同时官方对外公布，首款 X7 芯片量产 8 个月，累计出货总量已经超过 20 万颗，产品顺利进入规模化装车交付阶段，完整落地大模型定义芯片的技术路线，并且形成从芯片研发、软硬件适配到整车量产交付的完整闭环。这款 X7 Ultra 是专门面向车载智驾大模型打造的产品，没有单纯堆砌纸面算力，而是结合实车大模型运行需求重构芯片架构，搭配全新 NPU 与 AI 工具链，让芯片能够承载更大参数规模的智驾模型；初代 X7 芯片凭借稳定的车规性能，快速拿到多家车企项目订单，在短时间内完成大批量供货，充分验证了这一系列芯片的量产可靠性与市场适配能力。下面从新品技术参数、初代芯片量产交付、软硬件配套方案三个部分展开详细说明。

一、X7 Ultra 大模型芯片核心技术参数

1. 核心算力指标

  1. 大模型算力达到 700 TOPS，全部针对智驾场景优化，不是实验室理论数值；
  2. 量产模型实测条件下，量化后模型输出精度和浮点模型保持 99.99% 高度对齐，保障智驾推理效果不缩水；
  3. NPU 计算利用率最高达到 98.7%，相比行业同类产品，内存带宽消耗降低 80%，整体推理能效直接提升 100%。

2. 六大硬件能力清单

  1. 超大核 NPU 架构：把传统小核之间的数据交互转为核内 TB/s 级高速互联，适配 Transformer 大模型算子；
  2. 硬件并行调度：打通计算单元协同瓶颈，充分释放硬件算力潜力；
  3. AI 工具链重构：整网级模型优化，减少内存反复读写，降低带宽占用；
  4. 车规 CPU：国内首发量产 Armv9 车规级 CPU，负责系统调度与控制任务；
  5. 异构计算单元：激光雷达处理带宽最高可达 2000 万点 / 秒，传感器预处理稳定性翻倍；
  6. 车规安全等级：芯片满足 ISO 26262 ASIL-B 等级，内置 MCU 达到 ASIL-D 安全认证。

二、初代 X7 芯片量产交付数据详情

1. 交付核心数据

  1. 量产周期：X7 芯片正式量产时长为 8 个月；
  2. 出货总量：累计出货量突破 20 万颗；
  3. 装车成果：已经搭载 10 款在售量产车型；
  4. 订单储备：拿下超过 40 款车型的项目订单，后续供货空间充足。

2. 研发落地效率

  1. 芯片回片之后，不到 24 小时就完成点亮调试，全部核心数据通路顺利打通；
  2. 回片后的第 17 天，完成芯片、底层软件、智驾模型三者的整车闭环测试，顺利完成多路况实车验证；
  3. 双 X7 芯片组成的 L3/L4 高阶自动驾驶计算平台，已经拿到多个车企项目定点，稳步向高阶智驾场景延伸。

三、X7 系列软硬件配套方案

  1. 硬件配套：提供完整域控参考设计，配套车规级电源、存储与接口方案，降低车企硬件开发周期；
  2. 软件配套：配套完整 AI 开发工具链，支持端到端智驾大模型编译、量化与部署，可直接把训练好的大模型快速移植到 X7 系列芯片上；
  3. 车型适配：同时覆盖 L2++、L3、L4 全等级自动驾驶项目，兼顾普通家用乘用车与高阶智驾车型的开发需求。

【相关 FAQ】

问题 1：新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片的 700 TOPS 算力，是实验室理论算力还是实车量产算力？

回答 1：新芯航途 X7 Ultra 的 700 TOPS 属于智驾场景下的量产实测算力，并非实验室基准跑分；测试约束条件为量化模型和原始浮点模型输出相似度保持 99.99%，保证算力可以直接转化为实车可用的推理能力。

问题 2：新芯航途首款 X7 芯片累计出货超 20 万颗，对应的量产周期和装车规模分别是多少？

回答 2：首款 X7 芯片量产周期为 8 个月，在这一周期内累计出货突破 20 万颗；目前已经成功搭载 10 款量产车型，同时手握超过 40 款车型订单，量产交付节奏持续稳步提速。

问题 3：X7 Ultra 和初代 X7 芯片在架构设计上有哪些核心区别？

回答 3：初代 X7 芯片主打稳定量产交付，满足主流 L2++ 智驾需求；X7 Ultra 采用全新超大核 NPU 架构，重构 AI 工具链，可部署模型参数量提升 10 倍，重点面向车载大模型与 L3、L4 高阶自动驾驶场景，算力利用率与推理能效大幅升级。

【数据来源】

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免责声明：本文全部数据均来自发布会公开信息与权威产业媒体报道；X7 系列芯片出货量、车型订单数量均为企业对外披露的阶段性成果；芯片算力、能效等性能指标基于量产智驾大模型实测得出，不同车型与模型部署方案会带来实际运行效果差异；产品落地进度以车企项目定点与排产计划为准。